存储芯片市场需求激增，预计增长超过300%

随着对人工智能基础设施投入的加大，全球半导体行业正迅速聚焦于存储芯片领域。人工智能基础设施过去主要依赖图形处理器（GPU），而如今受限因素已扩展至高带宽内存（HBM）及服务器DRAM等存储产品。

据KB证券分析，2023年全球半导体市场预计会达到约2000万亿韩元（约1.44万亿美元），几乎是去年数据的两倍。其中，存储器市场预计将增长超过三倍，达到约1100万亿韩元，占整个半导体市场的55%。随着人工智能从基础模型训练逐渐演变为能自主响应用户需求的智能体，内存的作用愈发明显。随着所需处理的数据和计算任务的增加，瓶颈已不仅限于GPU，开始扩展至HBM、服务器DRAM和NAND等多个内存组件，以及相关的网络和存储设备。KB Securities表示，这一变化标志着人工智能基础设施的核心瓶颈正在从计算资源转向内存，这是一个结构性转型。

预计人工智能基础设施的投资增长将进一步推动内存需求。全球此领域的投资预计将在明年达到1755万亿韩元，较2023年增加63%，并预计到2028年将接近2500万亿韩元。内存在人工智能基础设施支出中的比例预计将从2023年的40%上升至明年的57%。 球友会

然而，供应问题依然十分严峻。随着制造商增加HBM的产能，部分本用于传统DRAM的生产能力被转移至HBM，这可能会影响标准DRAM的供应情况。换言之，HBM的需求增长与产能转移可能让整个内存供应链面临更大的压力。行业预测显示，由人工智能推动的供应短缺或将持续。

另一个值得关注的因素是，尽管高利率持续，人工智能基础设施投资依然在上升。今年1月至9月，美国主要科技公司发行了约337万亿韩元的相关债券，是去年同期的八倍。这显示出即使融资成本高企，市场依旧看好人工智能服务及云计算业务的盈利能力，认为能够抵消基础设施的投资成本。

伴随人工智能投资持续扩大和融资需求上升，高利率环境可能会持续存在。同时，这也刺激了对存储产品的需求，进而推动半导体公司的营收增长，形成一种更高融资需求与更强半导体市场需求双向互动的结构性动态。三星电子和SK海力士被期待能从即将到来的内存需求增长中获益。三星电子推出了名为“zHBM”的下一代HBM技术，预计将在智能体人工智能时代将推理速度从每秒约100个令牌提升至每秒约1000个令牌。该公司的目标是提高现有HBM产品性能至八倍，能效提升三倍以上。 球友会

估计三星电子在第二季度的HBM市场份额约为33%，部分预测显示这一比例在第四季度可能接近40%。SK海力士也在积极适应日益增长的人工智能需求，推出包括HBM、AI服务器DRAM及企业级固态硬盘在内的高附加值内存产品，并宣布2026年第二季度的业绩达到纪录水平，正在扩大产能以满足长期的人工智能内存需求。

总体来说，人工智能投资的继续增长不但提升了对GPU的需求，同时也推动了对多种类型内存的需求，特别是以HBM为中心的产能扩展可能会影响传统DRAM的供应。在人工智能瓶颈从GPU向内存转移的过程中，内存愈发成为人工智能基础设施的重要战略资产，使得三星电子和SK海力士成为市场关注的焦点，有望在这一结构性转变中获利。